低聚风格等距电子元件的三维模型
具有低聚类型的等距隔离组件的三维模型包括用于3D设计的30多种现成的半导体3D模型。这些三维模型都有材质。格式有C4D，TGA，OBJ和FBX格式。该3D模型中的组件包括处理器，风扇，电子钟，热交换器，电容器和许多其他示例。该套件将极大地帮助简化您的工作流程，使您的工作变得非常轻松。
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